Асоціація
Українсько-Китайського
співробітництва
  • Новини / Загальні новини

    Підписання меморандум про співробітництво в рамках “Економічного поясу Шовкового шляху”

    2020-09-25

    Міністр інфраструктури України Владислав Криклій та Міністр транспорту і будівництва Словацької Республіки Андрей Долежал, 24 вересня, підписали меморандум про співробітництво в рамках “Економічного поясу Шовкового шляху”. Меморандум укладений на невизначений термін та набирає чинності з дня його підписання. Про це повідомляє Міністерство інфраструктури України.

    Зазначається, що укладання цього меморандуму сприятиме реалізації проєкту зі створення в Україні та в Словаччині мультимодальних логістичних центрів, зміцнить стратегічну позицію обох держав “як транспортного мосту між Заходом та Сходом”.

    “І Україна, і Словаччина вкрай зацікавлені розвивати свій транзитний потенціал і вдосконалювати процеси організації доставки вантажів у контейнерах з країн ЄС у Китай і в зворотному напрямку. На початку вересня ми провели консультації зі словацькою стороною щодо активізації співпраці в розвитку Шовкового шляху через території України та Словаччини. І сьогодні закріплюємо їх відповідним Меморандумом”, – розповів Криклій.

    У відомстві сподіваються, що вдасться перевести у практичну площину реалізацію проєкту зі створення мультимодальних логістичних центрів, які будуть обробляти вантажі на маршруті Шовкового шляху. А це дозволить сформувати двосторонню робочу групу та створити підґрунтя для проведення переговорів з китайською стороною.

    Міністр інфраструктури України також підтвердив готовність активізувати спільну роботу із розвитку логістичних терміналів у Чопі, Мукачеві та Кошице, які можуть стати воротами між Азією і Європою, та звернувся з пропозицією спільного пошуку фінансових ресурсів для реалізації проєкту “Створення мультимодального логістичного центру між Україною і Словаччиною на базі існуючого терміналу в Чопі”.

     

    Фото: Міністерство інфраструктури України

    Напишіть відгук

    Your email address will not be published. Required fields are marked *